✦ CLAY ORIGINAL
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 Pasta de soldadura sin plomo, punto de fusión de 217 °C, partículas T4 (200 g)
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Modelo
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Especificaciones
- Aleación SAC0307 de alta calidad: composición Sn99/Ag0.3/Cu0.7 que garantiza fuertes juntas de soldadura y resistencia a la oxidación
- Fusión a baja temperatura a 217 °C. Evita daños en PCB y componentes durante la soldadura
- Tamaño de partícula fina T4 (20-38μm) – Ideal para impresión de plantillas de precisión y soldadura de mini componentes
- Residuos de fundente sin limpieza: no corrosivo, no conductor y no requiere limpieza posterior
- Amplias aplicaciones: adecuado para reparaciones de BGA, SMT y PCB en electrónica de consumo